全新设计的新世代控制器

全新外观作设计 开放的总线伺服通讯，支援Mechtrolink 3 与Ethercat 专注追求更高的可靠度

超越自己，控制器性能再提升

CPU性能提升，BPT性能提升20%，大幅强化短单节产品加工能力

高精轨迹轮廓控制HPCC

高精轨迹轮廓控制使用合适曲线将线性刀轨拟合为连续轨迹，且在加工速度的规划上不在受限于不连续的单节，因而可得到优良的加工品质

SPA2.0(ZPEC) 伺服落后补偿再进化

针对伺服落后，优化补偿演算法，进一步提升圆弧及转角精度，改善路径对称性，提升抵抗机台共振的能力。

SPA2.0(ZPEC) 伺服落后补偿再进化

针对伺服落后，优化补偿演算法，进一步提升圆弧及转角精度，改善路径对称性，提升抵抗机台共振的能力。